Molybden koppar kylfläns

 

Molybden-koppar (Mo-Cu) kylflänsen är en-metallbaserad kyllösning för kompositmaterial som är speciellt utformad för elektroniska enheter med hög-effekt. Det är inte en enkel metallegering; istället bildas den genom pulvermetallurgi, där molybden (Mo) och koppar (Cu) mikroskopiskt kombineras för att skapa en unik "molybdenramverk - kopparfyllning"-struktur. Denna struktur kombinerar på ett genialiskt sätt den låga termiska expansionskoefficienten för molybden, den höga-temperaturstabiliteten och den utmärkta termiska och elektriska ledningsförmågan hos koppar, vilket effektivt löser motsättningen mellan värmeavledning och termisk stress hos hög-effektchips.

 

 

1.Justerbar termisk expansionskoefficient

Den mest avgörande egenskapen hos MoCu Heat Sink ligger i deras justerbara värmeutvidgningskoefficient. Genom att ändra förhållandet mellan molybden och koppar kan den termiska expansionskoefficienten (CTE) kontrolleras exakt, vilket möjliggör en bra termisk matchning med keramiska substrat (som Al₂O₃, BeO) eller halvledarchips (som Si, GaAs, GaN). Prestandan hos molybden-kopparkylflänsar med olika förhållanden varierar. Till exempel har en Mo70Cu kylfläns med en molybdenhalt på 70 ± 1 viktprocent en densitet på cirka 9,8 g/cm³ och en värmeutvidgningskoefficient på cirka 9,1 ppm/K, med en värmeledningsförmåga som sträcker sig från 170 - 200 W/m·K; en Mo60Cu kylfläns med en molybdenhalt på 60 ± 1 viktprocent har en densitet på cirka 9,66 g/cm³ och en värmeutvidgningskoefficient på cirka 10,3 ppm/K, med en värmeledningsförmåga som sträcker sig från 210 - 250 W/m·K, etc.

 

2.Hög värmeledningsförmåga

I molybden-kopparkylflänsen bildar kopparn en kontinuerlig nätverksstruktur som ger en snabb värmeledningsbana. Dess värmeledningsförmåga är mycket högre än för traditionella halvledarmaterial, vilket möjliggör snabb diffusion av värme som genereras av lokala hotspots till hela substratet, vilket effektivt förbättrar värmeavledningseffektiviteten.

 

3.Utmärkt hög-temperaturbeständighet och tillförlitlighet

Molybdenens höga smältpunkt gör det möjligt för molybdenkopparkylflänsar att bibehålla strukturell stabilitet och mekanisk hållfasthet i hög-temperaturmiljöer, vilket är avgörande för utrustning som arbetar under tuffa förhållanden (som i rymd). Dessutom garanterar dess höga hårdhet och slitstyrka tillförlitlighet under förpackning och lång-användning.

 

4.Betydande viktminskningsfördel

Jämfört med volfram-koppar (W-Cu) kylflänsar med liknande prestanda, har molybden-koppar kylflänsar en densitet som är cirka 40 % lägre. Inom områden som flyg, satellitkommunikation och mikrovågsförpackningar där viktkänslighet är ett problem, erbjuder molybden-koppar kylflänsar betydande fördelar som hjälper till att minska utrustningens totala vikt och förbättra utrustningens prestanda.

 

 

 

1.Hög-halvledarenheter

Molybden-koppar kylflänsar (MoCu kylflänsar) används ofta som kylflänsar och termiska baser för bipolära transistorer med isolerad grind (IGBT), hög-lysdioder, radiofrekvens (RF) och mikrovågseffektrör. De kan effektivt minska korsningstemperaturen, förlänga enhetens livslängd och säkerställa stabil drift av hög-halvledarenheter.

 

2.Aerospace och försvar

I den termiska hanteringen av system som elektronisk utrustning för rymdfarkoster, satellitkommunikationsantenner och luftburna fasstyrda radarsystem spelar molybden-kopparkylflänsar en avgörande roll. Deras lätta natur, höga tillförlitlighet och matchande termiska expansionsegenskaper med chips gör dem till oumbärliga värmehanteringsmaterial inom dessa områden, vilket säkerställer normal drift av utrustning i komplexa miljöer.

 

3. Avancerad förpackning och mikroelektronik

I 3D-paketering och system-i-paket (SiP) kan molybden-kopparkylare fungera som paketöverdrag, mellanlägg eller chipmonteringssubstrat, vilket ger mekaniskt stöd och värmeledningsvägar för staplade chips. När integreringstätheten för spån fortsätter att öka, har direkttillverkning av molybden-kopparkylflänsar till mikrovärmeavledningsstrukturer (som mikrokanaler) blivit en spetsforskningsriktning-.

 

4. Chip-mikrokanalkylning

Den senaste forskningstrenden är att använda själva molybden-kopparkylfänsen som huvuddelen av mikrokanalkylaren. På grund av dess termiska expansionsmatchning med chipet kan mikro-millimeter-kanaler bearbetas direkt på kylflänsen, så att kylvätskan (som avjoniserat vatten) kan strömma över chipets närhet för kokande värmeväxling. Experiment har visat att denna "chipproximala kylning"-design avsevärt kan förbättra kylningseffektiviteten och effektivt klara extrema värmeflödestätheter som överstiger 1000 W/cm².

 

 

 

Parameter	Specifikation / intervall
Materialtyp	Molybden koppar kylfläns
Tillverkningsprocess	Pulvermetallurgi / Kopparinfiltration
Komposition (Cu-innehåll)	10 % – 30 % (anpassningsbar)
Vanliga betyg	Mo70Cu30 / Mo80Cu20 / Mo90Cu10
Densitet	9,4 – 9,8 g/cm³
Värmeledningsförmåga	160 – 220 W/m·K
Koefficient för termisk expansion (CTE)	6,5 – 8,5 × 10⁻⁶ /K (25–300 grader)
Elektrisk ledningsförmåga	Större än eller lika med 30 % IACS
Specifik värme	~250 J/kg·K
Driftstemperatur	Upp till 500 grader +
Smältpunkt	>2600 grader (Mo-matris)
Hårdhet	150 – 220 HB
Ytfinish	Polerad / slipad / bearbetad
Ytjämnhet	Ra 0,8 – 3,2 μm (anpassningsbar)
Beläggningsalternativ	Ni / Au / Ag-plätering tillgänglig
Dimensionell tolerans	±0,01 mm (precisionsbearbetning tillgänglig)
Tillgängliga formulär	Plåt / Plåt / Block / Fläns / Anpassade delar
Standardstorlekar	Anpassad per ritning
Sammanfogningsmetoder	Lödning / Lödning / Mekanisk infästning
Förpackning	Vakuumförseglad / Export standard trälåda

 

 

 

 

 

Populära Taggar: molybden koppar kylfläns, Kina molybden koppar kylfläns tillverkare, leverantörer, fabrik, Cu Mo Cu basfläns kylfläns, Molybdenkopparkylflänsen, Molybden-disilicidvärmare, Molybdenelement för vakuumugn, Molybdenugnskomponenter, Molybdenvärmeelement