Syntetisk diamant kylfläns

1. Ultra-hög värmeledningsförmåga

Genom att använda ett arrangemang av diamantpartiklar i mikro-skala och sintringsprocess kan värmeledningsförmågan hållas stabilt vid 600-700 W/m·K, vilket är mer än tre gånger högre än för vanliga aluminiumkylare. Det kan jämnt fördela den koncentrerade värmen på enhetens yta inom en kort tidsperiod, vilket undviker värmeackumulering.

2. Matchande design med låg expansion

Genom att justera det sammansatta förhållandet mellan diamant och koppar kontrolleras produktens termiska expansionskoefficient inom ett område nära halvledarchips. Det kommer inte att orsaka gränssnittssprickor eller lösgöringsproblem även under långvarig cykling med hög och låg temperatur, och dess livslängd är två gånger längre än konventionella kylflänsar.

3. Lättviktsstruktur

Med samma värmeavledningskapacitet är den totala vikten endast 60 % av den för kylflänsar av ren koppar. Den kommer inte att tillföra extra vikt till utrustningen och är lämplig för installationsscenarier med strikta viktkrav.

1. 5Fjärrradioenhet för G-basstation

RRU-utrustningen för 5G-basstationer är alltid i ett högt-emissionstillstånd och värmeflödestätheten för effektförstärkarchippet är extremt hög. Traditionella kyllösningar är svåra att hålla kärntemperaturen inom arbetströskeln, vilket ofta leder till signaldämpning och frånkopplingsproblem. Genom att använda China Super Tech Co., Ltd:s Diamond Heat Sink, kan den koncentrerade värmen från effektförstärkarchippet snabbt ledas ut, vilket säkerställer stabil drift av basstationen under 24 timmar i utomhusmiljöer med hög-temperatur och avsevärt minska frekvensen av underhåll och inspektion.

2. Industriell hög-lasergenerator

Den hög-lasergenerator som används vid industriell skärning och svetsning är extremt känslig för temperaturfluktuationer under driften av laserdiodgruppen. En temperaturskillnad på mer än 2 grader kommer direkt att påverka laserns utmatningsnoggrannhet, vilket resulterar i defekta produkter i de bearbetade delarna. Förlita sig på produktens höga enhetliga värmeledningsegenskaper, kan temperaturskillnaden på diodgruppens arbetsyta kontrolleras inom 1 grad, vilket säkerställer stabiliteten hos laserutgången och avsevärt förbättra utbyteshastigheten för precisionsbearbetning.

3. Flygburen radar T/R-komponent

T/R-komponenten i luftburen aktiv fasad arrayradar har en extremt hög integrationsgrad, och värmeflödestätheten per ytenhet är mycket högre än för konventionella elektroniska enheter. Samtidigt finns det strikta krav på vikten och vibrationsmotståndet hos värmeavledningskomponenterna. Denna värmeavledningskomponent, med sin låga expansion och lätta egenskaper, kan fungera stabilt i komplexa luftburna förhållanden, undvika komponentprestandaavvikelser på grund av termisk deformation och uppfylla de höga tillförlitlighetsanvändningsstandarderna för flygutrustning.

4. Ny energifordon IGBT kraftmodul

IGBT-modulen för motorstyrningen i nya energifordon genererar en stor mängd värme omedelbart under nödacceleration och lång-klättring. Om värmeavledningen inte kommer i tid, är det mycket troligt att det utlöser överhettningsskyddet för kraftenheten, vilket resulterar i avbrott i uteffekten. Denna värmeavledningskomponent kan snabbt leda toppvärmen som genereras av IGBT, och stabilisera modulens arbetstemperatur inom det säkra området, vilket förbättrar tillförlitligheten och livslängden för fordonets kraftsystem.

5. Halvledartillverkning etsmaskin kraftmodul

Den högfrekventa-strömkällan inuti waferetsningsutrustningen kräver en kontinuerlig och stabil temperaturmiljö för att säkerställa noggrannheten hos etsningslinjerna. En liten lokal temperaturavvikelse kommer att leda till en betydande minskning av waferutbytet. Diamond Heat Sink från China Super Tech Co., Ltd. kan uppnå snabb värmefördelning, kontrollera temperaturfluktuationen i kärnområdet av strömkällan inom 0,5 grader, undvika etsmönsteravvikelser orsakade av termisk deformation och säkerställa bearbetningsutbytet på 12-tum och större wafers.

6. Värmeavledningskomponent för medicinsk CT-rör

Den medicinska CT-enhetens rör genererar en stor mängd värme under kontinuerlig skanning. Traditionella kylmetoder kräver lång väntetid för kylning, vilket direkt påverkar effektiviteten i sjukhusmottagningen. Denna värmeavledningskomponent, med sin extremt höga värmeledningseffektivitet, kan snabbt ta bort värmen som genereras av röret under skanningsgapet, vilket minskar väntetiden för utrustningens kylning med mer än 30 % och säkerställer säker drift av den medicinska utrustningen samtidigt som antalet patienter som kan undersökas per timme ökar.

7. Rail transit traktionsväxelriktare

Traction-invertern för höghastighetståg och stadstrafik är alltid i en miljö med vibrationer och temperaturskillnader. Värmeavledningsstabiliteten hos den interna kraftmodulen påverkar direkt tillförlitligheten av tågets effekt. Denna värmeavledningskomponent, genom den integrerade sintringsprocessen av diamant och metall, har överlägsen anti--chock- och anti{4}}vibrationsprestanda jämfört med konventionella värmeavledningskomponenter, och kan fungera stabilt i utomhusmiljöer från -20 grader till 60 grader, vilket undviker att kraftenheten utlöser en minskning av kraftskyddet och överdriven drift på grund av skenan.

8. Satellit ombord på-bearbetningsenhet med hög beräkningskraft

Den-inbyggda beräkningsenheten för satelliter med låg-omloppsbana kan bara avleda värme genom strålning i rymdens vakuummiljö. Om värmen som genereras av chipet inte omedelbart kan ledas ut och ackumuleras i den trånga håligheten, kommer det direkt att leda till att datorchippet går sönder. Den ultra-höga värmeledningsförmågan hos denna värmeavledningskomponent kan snabbt överföra värmen från chipet till strålningsytan på satellitskalet, vilket bibehåller den stabila driftstemperaturen för kärnkomponenterna i rymdmiljön utan konvektion och förlänger satellitens livslängd i-omloppsbana.

9. High-server AI Accelerator Card‌

När AI-träningsaccelerationskortet i datacentret arbetar med full belastning, är värmeflödestätheten för ett enskilt kort mycket högre än för en vanlig CPU. Traditionella kyllösningar är utsatta för lokala hotspots, vilket resulterar i minskad datorkraft. Genom att använda denna värmeavledningskomponent kan de lokala hotspots på acceleratorkortets yta elimineras, och kontrollera temperaturskillnaden för multi-chipklustret inom 2 grader. Utan att öka strömförbrukningen för kylsystemet kan det öka datoreffekttätheten för ett enskilt skåp i datacentret med mer än 20 %.

China Super Tech Co., Ltd. erbjuder en fullständig-process exklusiv anpassad tjänst. Genom att förlita sig på sin egen sintringslinje för diamantkomposit, utan att lägga ut bearbetning, kan den direkt justera formen på värmeavledningskomponenterna och andelen basmaterial baserat på de interna utrymmesdimensionerna och kraftparametrarna som tillhandahålls av kunden. Prover kan produceras inom 7 dagar. Den kan också samarbeta med kunden för att utföra ytbehandlingar såsom nickelplätering och guldplätering, vilket helt uppfyller installations- och svetskraven för olika enheter. Detta eliminerar den mellanliggande anslutningsprocessen och den anpassade kostnaden är 15 % lägre än branschgenomsnittet.

Produktnamn	Syntetisk diamant kylfläns
Materialtyp	Syntetisk diamant/CVD-diamant/diamant-kopparkomposit
Diamanttyp	Polykristallin diamant (PCD)/Enkelkristalldiamant (valfritt)
Huvudsammansättning	Diamant (C) / Diamant-Kopper (Cu-Diamond) komposit
Värmeledningsförmåga	1 000–2 200 W/m·K (Diamant); 500–900 W/m·K (diamant-kopparkomposit, beroende på sammansättning)
Koefficient för termisk expansion (CTE)	Cirka. 1.0–6,0 ppm/K (beroende på materialstruktur)
Elektrisk egendom	Elektrisk isolator (diamant); Konduktiva alternativ tillgängliga med metallkompositstrukturer
Densitet	Cirka . 3.5 g/cm³ (diamant)
Hårdhet	8 000–10 000 HV (diamant)
Driftstemperatur	Upp till 500 grader + (beroende på limning och appliceringsförhållanden)
Ytfinish	Polerad / Lappad / Metalliserad yta
Tillgängliga former	Plåt, plåt, block, anpassad geometri
Tjockleksområde	0,1 mm – 5 mm (anpassad)
Storleksintervall	Anpassad efter kundens ritningar
Metalliseringsalternativ	Ti/Au, Cr/Au, W, Mo, Cu-beläggning (för bindningsförbättring)
Bindningsmetoder	Lödning, Lödning, Diffusionsbondning, Direktlimning
Termisk gränssnittskompatibilitet	Lämplig för TIM, lödlager och halvledarpaketeringsgränssnitt

 

 

 

 

 

 

Populära Taggar: syntetisk diamant kylfläns, Kina syntetisk diamant kylfläns tillverkare, leverantörer, fabrik